IEDM2017
半導体の主要国際学会IEDMがアメリカで開催されています。この辺の研究から離れてもう長いけど、今後の人工知能分野の発展を考える上でも、基礎になる半導体技術の動向はたまにウォッチしとかないとね、という感じで。
今の最先端技術は、サブ10nmで、インテルがすでに量産に入っている10nm技術を発表、Global Foundariesが次世代の7nm技術を発表という感じ。
キーの要素技術は、第3世代FINFET、ArF液浸、SAQP/SADP、コバルトのローカル配線、ひずみチャネル、Hi-kゲート絶縁膜というところでしょうか。SAQP/SADPとかコバルト配線とかは、もうよくわからん。。
でも、露光機がまだEUVでないということは、進化の余地があるということでしょうかね。とっくに微細化による低電圧化も高速化も効果は限定的なレベルになっていますが、それでも集積のメリットはあるわけで、半導体の微細化がさらに進むなら、機械学習もさらに進化できるでしょう。
清华もReRAMで発表していますね。僕が現役エンジニアだったころは中国の大学の名前は見なかったなぁ（台湾と韓国はもりもり発表してたけど）。半導体産業は、国家で力を入れてますからね。
TSMC、GF、IBM、SAMSUNGで研究されている元同僚のみなさん、今後も是非頑張ってください！(他人事）
